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电子元器件详细资料 » IC[19459] » HDC-S225-31S1-TG30
型号:HDC-S225-31S1-TG30类别:背板 - 专用制造商:3M
封装:Hockey Puck描述:CONN SOCKET 225POS 3ROW R/A GOLD

详细参数

类别背板 - 专用
描述CONN SOCKET 225POS 3ROW R/A GOLD
系列HDC(高密度连接器)
制造商3M
连接器用途-
连接器类型插座,母形插口
连接器样式高密度(HDC,HDI,HPC)
针脚数225
加载的针脚数全部
间距0.100"(2.54mm)
排数3
列数-
安装类型通孔,直角
端接焊接
触头布局111典型222-
特性-
触头镀层
触头镀层厚度30µin(0.76µm)
颜色
包装散装

供应商

北京人上科技有限公司刘先生13910052844(微信同步)
北京显周科技有限公司刘先生13910052844(微信同步)
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HDC-S225-31S1-TG30相关型号

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